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7月7日，金地（集团）股份有限公司发布2018年公司债券（第四期）2023年本息兑付及摘牌公告。

公告显示，金地（集团）股份有限公司2018年公司债券（第四期）将于2023年7月18日本息兑付及摘牌，票面利率为3.55%。

据悉，该债券简称为“18金地07”，发行总额10亿元，债券期限5年，附第3年末发行人调整票面利率选择权及投资者回售选择权。